成交通知书
河南金铭科技有限责任公司:
你方于(略)年4月(略)日所递交的郑州数耘工业技术有限公司外高桥项目高性能计算机竞争性谈判(竞谈编号:(略)
成交范围见下表:
序号
物料名称
规格型号/技术要求
数量
包件
品牌备注
1
工作站
详见技术文件
(略)
/
惠普
请你方在接到本通知书后的 5 日内到按文件第一章第七条规定向我方提交履约保证金或履约保证金承诺函,如缴纳投标保证金则直接转为履约保证金。特此通知。
郑州数耘工业技术有限公司
日期:(略)
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