? ▲1总体要求: 1.1设备的磁体必须采用供应商原厂设计生产,不得从第三方采购。 1.2投标设备必须在中国境内生产。 1.3投标设备必须取得NMPA认证。 1.4为保障设备的成熟度与未来科研合作的便利性,同等场强国内装机户数量≥5台,并提供用户名单 2磁体系统 ▲2.1磁场强度≥7T 2.2磁场体类型:(略) 2.3屏蔽方式:(略) 2.4高级超导匀场通道:(略) 2.5高阶匀场:(略) 2.5.1二阶匀场模式:(略) 2.5.2三阶匀场模式:(略) 2.6匀场模式:(略) 2.7磁场均匀度:(略) 2.7.1?(略)cm DSV典型值(ppm)≤1.2 2.7.2?(略)cm DSV典型值(ppm)≤0.(略) 2.7.3?(略)cm DSV典型值(ppm)≤0.(略) 2.7.4?(略)cm DSV典型值(ppm)≤0.(略) ▲2.7.5?(略)cm DSV典型值(ppm)≤0.(略) 2.8磁体稳定度≤0.(略)ppm/h 2.9集成常规匀场程序:(略) 2.(略)高级B0和B1匀场:(略) 2.(略)B0和B1场图客户定制技术:(略) 2.(略)?5高斯线范围(轴向x半径)≤7.9 m x 4.(略) m 2.(略)磁体检查通道内经≥(略) cm 2.(略)磁体长度≤2.7 m 2.(略)液氦消耗量(待机):(略) ▲2.(略)磁体重量≤(略),(略)kg 2.(略)设备间最小高度 (m)≤3.4 3梯度系统 3.1每轴最大梯度场强 (真实值,非峰值、等效值)≥(略) mT/m 3.2最大有效梯度场强≥(略) mT/m 3.3最大梯度切换率(真实值,非峰值、等效值)≥(略) T/m/s 3.4最大有效梯度切换率≥(略) T/m/s 3.5最大梯度场强及最大梯度切换率同时达到:(略) 3.6梯度制冷模式:(略) ▲3.7最大FOV(X, Y, Z轴)≥ (略) cm 4射频系统 4.1射频发射:(略) 4.1.1射频发射功率≥(略) kW 4.2射频接收 4.2.1射频类型:(略) 4.2.2各通道同时并行采样接收带宽≥(略)KHz 4.2.3最大独立射频接收通道数≥(略) 4.2.4神经系统科研专用线圈≥(略)接收通道 4.2.5膝关节专用线圈≥(略)接收通道 5计算机系统 5.1主机处理器≥ (略) 核 5.2主机主频 ≥3.5 GHz 5.3主机内存≥(略) GB 5.4主机显示器≥(略)英寸 5.5主机硬盘容量(系统盘+数据盘)≥1 TB 5.6最大重建矩阵≥(略)x(略) 5.7阵列处理器≥ (略)核 5.8阵列处理器主频≥ 2 × 2.9 GHz 5.9阵列处理器内存≥(略)GB 5.(略)图像重建速度((略)×(略)矩阵)≥(略)幅/秒 6检查床及检查环境 6.1检查床最大承重≥(略)kg 6.2优化进床模式以增加患者舒适度:(略) 6.3心电触发:(略) 6.4脉搏触发:(略) 6.5呼吸触发:(略) 6.6专用防磁耳机:(略) 6.7磁体内病人双向通话麦克风及扩音器系统:(略) 7序列和应用 7.1自旋回波(SE)序列:(略) 7.2反转恢复(IR)序列:(略) 7.3?2D/3D FLASH序列:(略) 7.4?2D/3D FISP序列:(略) 7.5?2D/3D PSIF序列:(略) 7.6?2D/3D TrueFISP序列:(略) 7.7?2D/3D MEDIC序列:(略) 7.8?2D/3D TurboFLASH序列:(略) 7.9?3D VIBE 序列:(略) 7.(略)?2D/3D TSE序列:(略) 7.(略)双对比TSE:(略) 7.(略)RESTORE TSE序列:(略) 7.(略)?3D SPACE序列:(略) 7.(略)?2D/3D TurboIR序列:(略) 7.(略)?2D/3D HASTE序列:(略) 7.(略)?2D/3D 反转恢复HASTE:(略) 7.(略)?2D/3D单次激发TSE:(略) 7.(略)?2D/3D Time-of-Flight (ToF) 血管造影:(略) 7.(略)?2D/3D相位对比血管造影:(略) 7.(略)单次激发EPI:(略) 7.(略)?2D/3D分段EPI:(略) 7.(略)?3D GRE场图:(略) 7.(略)实时在线弥散成像:(略) 7.(略)DTI弥散张量成像技术:(略) 7.(略)DTI纤维束追踪技术:(略) 7.(略)?3D PACE运动校正技术:(略) 7.(略)基于k空间的并行采集技术:(略) 7.(略)?3D实时脑功能成像:(略) 7.(略)自动配位技术(Autoalign):(略) 7.(略)磁敏感加权成像:(略) 7.(略)?7T专用神经序列及应用软件包:(略) 7.(略)?7T专用基于SPACE技术的3D FLAIR序列:(略) 7.(略)?7T专用低SAR序列包括:(略) 7.(略)同时多层扫描:(略) 7.(略)深度学习重建技术:(略) 7.(略)压缩感知重建技术:(略) 8高级后处理工作站 8.1主机处理器≥2核 8.2主机主频 ?≥2.4 GHz 8.3主机内存≥8GB 8.4主机显示器≥(略)英寸 8.5主机硬盘容量(系统盘+数据盘)≥(略) GB 8.6MIP,MPR,SSD,VRT等:(略) 8.7灌注后处理分析:(略) 8.8脑功能成像后处理分析:(略) 8.9频谱后处理分析:(略) 8.(略)弥散张量后处理分析:(略) 8.(略)白质纤维束成像软件包:(略) ? |