北京邮电大学异质异构芯片服务采购项目（第二次）竞争性磋商公告-北京市招标采购-建设招标网

北京邮电大学异质异构芯片服务采购项目（第二次）竞争性磋商公告

2026-07-03 北京-海淀-

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所在地区：	北京-海淀-	发布日期：	2026年7月3日
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招标采购正文

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北京邮电大学异质异构芯片服务采购项目（第二次）竞争性磋商公告<div>项目概况北京邮电大学异质异构芯片服务采购项目（第二次） 采购项目的潜在供应商应在北京市丰台区广安路9号院国投财富广场5号楼(略)A(略)室获取采购文件，并于(略)年(略)月(略)日 (略)点(略)分（北京时间）前提交响应文件。</blockquote>一、项目基本情况项目编号：(略)项目名称：(略)采购方式：(略)预算金额：(略)高限价（如有）：(略)采购需求：主要包括在8英寸SOI晶圆上完成去除外延材料衬底、DUV光刻及干法刻蚀制备III-V族锥形结构等工艺步骤，提供每道工序的过程检验记录、测试报告、工艺文件，并完成对招标方现场人员的培训。具体内容详见竞争性磋商文件第四章 采购需求。合同履行期限：(略)本项目(不接受)联合体投标。二、申请人的资格要求：1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；2.落实政府采购政策需满足的资格要求：2.1 中小企业政策■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。□本项目专门面向 □中小 □小微企业 采购。即：(略)3.本项目的特定资格要求：(略)三、获取采购文件时间：(略)地点：(略)方式：(略)售价：(略)四、响应文件提交截止时间：(略)地点：(略)五、开启时间：(略)地点：(略)六、公告期限自本公告发布之日起3个工作日。七、其他补充事宜1. 本项目需要落实的政府采购政策：(略)八、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：(略)地址：(略)联系方式：(略)2.采购代理机构信息名 称：(略)地　址：(略)联系方式：(略)3.项目联系方式项目联系人：(略)电　话：(略)</div></div>

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