设备 | 描述 | 数量 |
内网OLT | 1.主控板交换容量≥8Tbit/s 2.槽位带宽≥(略)G 3.大支持上行端口≥8*(略)GE光口,GPON/XG(S)-PON/XGS-PON&GPON Combo,端口支持≥(略)个。实际配置上行单模4*(略)G,XGS-PON COMBO端口(略)个,并配备相应的光模块数量,含双主控板、双电源板冗余备份,风扇6个,含两年标准维保 4.设备工作环境温度范围–(略)°C 到 +(略)°C,工作环境湿度范围 5% RH 到 (略)% RH 5.分布式架构下,控制与转发分离,保证了设备在升级过程中业务不中断 6.Type B/Type C双归属实现异地容灾备份保护 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | 2台 |
外网OLT | 1.主控板交换容量≥8Tbit/s 2.槽位带宽≥(略)G 3.大支持上行端口≥8*(略)GE光口,GPON/XG(S)-PON/XGS-PON&GPON Combo端口支持≥(略)个。实际配置上行单模4*(略)G,XGS-PON COMBO端口(略)个,并配备相应的光模块数量,含双主控板、双电源板冗余备份,风扇6个,含两年标准维保 4.设备工作环境温度范围–(略)°C 到 +(略)°C,工作环境湿度范围 5% RH 到 (略)% RH 5.分布式架构下,控制与转发分离,保证了设备在升级过程中业务不中断 6.Type B/Type C双归属实现异地容灾备份保护 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | 2台 |
智能网OLT | 1.主控板交换容量≥(略)Gbit/s 2.槽位带宽≥(略)G 3.大支持上行端口≥4*(略)GE光口,GPON/XGS-PON/XGS-PON&GPON Combo端口≥(略)个。实际配置上行单模4*(略)G,GPON端口(略)个,并配备相应的光模块数量,含双主控板、单电源板,风扇2个,含两年标准维保 4.设备工作环境温度范围–(略)°C 到 +(略)°C,工作环境湿度范围 5% RH 到 (略)% RH 5.分布式架构下,控制与转发分离,保证了设备在升级过程中业务不中断 6.Type B/Type C双归属实现异地容灾备份保护 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | 2台 |
分光器 | 1.上架式光分路器 2.2:(略) | (略)台 |
8口万兆ONU | 1.上行提供≥1个XGS-PON端口 2.下行提供≥8*GE 3.支持(略)/(略)/(略)Mbit/s接口速率自适应 4.支持环网检测/PPPoE仿真/DHCP仿真 5.支持DHCP Option(略) 6.支持Type B单归属和Type B双归属保护 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | (略)台 |
(略)口万兆ONU | 1.上行提供≥1个XGS-PON端口 2.下行提供≥(略)GE 3.支持(略)/(略)/(略)Mbit/s接口速率自适应 4.支持环网检测/PPPoE仿真/DHCP仿真 5.支持DHCP Option(略) 6.支持Type B单归属和Type B双归属保护 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | (略)台 |
(略)口POE千兆ONU | 1.上行提供≥1个GPON接口 2.下行提供≥(略)GE(PoE+) 3.支持(略)/(略)/(略)Mbit/s接口速率自适应 4 设备总功率大支持(略)W,每个PoE接口大支持 (略)W 5.支持环网检测/PPPoE仿真/DHCP仿真 6.支持DHCP Option(略) 7.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | (略)台 |
5口POE万兆ONU | 1.上行提供≥1个XGS-PON端口 2.下行支持≥4*GE+1*2.5GE(PoE/PoE+) 3.支持(略)/(略)/(略)Mbit/s接口速率自适应 4 设备总功率大支持(略)W,每个PoE接口大支持 (略)W 5.支持环网检测/PPPoE仿真/DHCP仿真 6.支持DHCP Option(略) 7.支持Type B单归属和Type B双归属保护 8.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 | (略)台 |
POE供电适配器 | POE适配器电源-(略)W,桌面式简易安装 | (略)个 |
智能网核心交换机 | 1.交换容量≥(略)Tbps,包转发率≥(略)Mpps 2.支持主控引擎与交换网板物理分离;支持独立主控槽位2个,独立交换网板槽位4个,业务槽位8个 3.为保证设备散热可靠性,要求设备支持模块化风扇框,可热插拔,当单个风扇框发生故障时,有其他风扇正常运行,保证设备散热,独立风扇框数≥4,支持颗粒化电源,支持M+N电源冗余(AC和DC均支持),电源插槽个数≥6 4.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 5.支持静态路由,RIP,RIPng,OSPFv3,BGP,BGGP4+,ISIS,ISISv6 6.实配:(略) | 2套 |
网管平台 | 1.系统应支持大规模设备管理能力,可管理不少于(略),(略)网元 2.系统应支持多种设备的管理,包括交换机、路由器、防火墙、WLAN、服务器、存储、操作系统、数据库、WEB应用、摄像头、GPON设备 3.系统使用B/S架构,支持使用WEB浏览器进行界面展示 4.实配:(略) | 1套 |
设备网接入交换机 | 1.交换容量≥1.(略)Tbps,包转发率≥(略)Mpps 2.设备支持(略)个(略)/(略)/(略)BASE-T以太网端口,4个万兆SFP+光口 3.支持电源1+1备份 4.支持静态路由、RIPv1/2、RIPng、OSPF、OSPFv3、ECMP、ISIS、ISISv6、BGP、BGP4+ 5.为了保障网络的安全性,要求关键芯片为国产化芯片 6.实配:(略) | 1台 |