哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告-黑龙江省中标公示-建设招标网

哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告

2026-09-28 黑龙江-哈尔滨-南岗区

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所在地区：	黑龙江-哈尔滨-南岗区	发布日期：	2026年9月28日
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中标公示正文

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哈尔滨工程大学半导体器件物理工艺基础和集成电路一体化测试与应用实训平台采购项目中标公告 <div>一、项目编号：(略)二、项目名称：(略)三、中标（成交）信息供应商名称：(略)供应商地址：(略)中标（成交）金额：(略)四、主要标的信息<table border=3 cellpadding=0 cellspacing=0><tbody><tr><td>序号</td><td>   供应商名称  </td><td>   货物名称  </td><td>   货物品牌  </td><td>   货物型号  </td><td>   货物数量  </td><td>   货物单价(元)  </td></tr><tr><td>1</td><td>   沈阳贝海瀛科技有限公司  </td><td>   哈尔滨工程大学半导体器件制备与测试系统采购项目  </td><td>   清集集团  </td><td>   1、多功能实验基础平台：(略) 2、基础数据通信板卡：(略) 3、微纳电子器件仿真板卡：(略) 4、半导体工艺仿真板卡：(略) 5、器件工艺联动模型板卡：(略) 6、器件教学模型板卡：(略) 7、工艺教学模型板卡：(略) 8、器件测试数据应用板卡：(略) 9、实验用半导体参数分析仪：(略) (略)、LCR测量单元板卡：(略) (略)、源测试单元（SMU）板卡：(略) (略)、远程前置放大器：(略) (略)、集成电路设计模型板卡：(略) (略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略) (略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略) (略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略) (略)、量产前设计验证与板卡套装：(略)</td><td>   1、多功能实验基础平台：(略) 2、基础数据通信板卡：(略) 3、微纳电子器件仿真板卡：(略) 4、半导体工艺仿真板卡：(略) 5、器件工艺联动模型板卡：(略) 6、器件教学模型板卡：(略) 7、工艺教学模型板卡：(略) 8、器件测试数据应用板卡：(略) 9、实验用半导体参数分析仪：(略) (略)、LCR测量单元板卡：(略) (略)、源测试单元（SMU）板卡：(略) (略)、远程前置放大器：(略) (略)、集成电路设计模型板卡：(略) (略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略) (略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略) (略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略) (略)、量产前设计验证与板卡套装：(略)</td><td>   1、多功能实验基础平台：(略) 2、基础数据通信板卡：(略) 3、微纳电子器件仿真板卡：(略) 4、半导体工艺仿真板卡：(略) 5、器件工艺联动模型板卡：(略) 6、器件教学模型板卡：(略) 7、工艺教学模型板卡：(略) 8、器件测试数据应用板卡：(略) 9、实验用半导体参数分析仪：(略) (略)、LCR测量单元板卡：(略) (略)、源测试单元（SMU）板卡：(略) (略)、远程前置放大器：(略) (略)、集成电路设计模型板卡：(略) (略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略) (略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略) (略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略) 量产前设计验证与板卡套装：(略)</td></tr><tr><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td><td> </td></tr></tbody></table>五、评审专家（单一来源采购人员）名单：姜丽华、孟广萍、关文涛、高秀丽、李思照（采购人代表）六、代理服务收费标准及金额：本项目代理费收费标准：(略)本项目代理费总金额：(略)七、公告期限自本公告发布之日起1个工作日。八、其它补充事宜<h1> </h1><h1>中标结果公告</h1>一、项目编号：(略)二、项目名称：(略)三、中标信息：供应商名称：(略)供应商地址：(略)中标金额：(略)四、主要标的信息：<table border=1 cellspacing=0><tbody><tr><td>货物类</td></tr><tr><td>名称：(略)品牌：(略)规格型号：1、多功能实验基础平台：(略)2、基础数据通信板卡：(略)3、微纳电子器件仿真板卡：(略)4、半导体工艺仿真板卡：(略)5、器件工艺联动模型板卡：(略)6、器件教学模型板卡：(略)7、工艺教学模型板卡：(略)8、器件测试数据应用板卡：(略)9、实验用半导体参数分析仪：(略)(略)、LCR测量单元板卡：(略)(略)、源测试单元（SMU）板卡：(略)(略)、远程前置放大器：(略)(略)、集成电路设计模型板卡：(略)(略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略)(略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略)(略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略)(略)、量产前设计验证与板卡套装：(略)数量：1、多功能实验基础平台：(略)2、基础数据通信板卡：(略)3、微纳电子器件仿真板卡：(略)4、半导体工艺仿真板卡：(略)5、器件工艺联动模型板卡：(略)6、器件教学模型板卡：(略)7、工艺教学模型板卡：(略)8、器件测试数据应用板卡：(略)9、实验用半导体参数分析仪：(略)(略)、LCR测量单元板卡：(略)(略)、源测试单元（SMU）板卡：(略)(略)、远程前置放大器：(略)(略)、集成电路设计模型板卡：(略)(略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略)(略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略)(略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略)(略)、量产前设计验证与板卡套装：(略)单价：1、多功能实验基础平台：(略)2、基础数据通信板卡：(略)3、微纳电子器件仿真板卡：(略)4、半导体工艺仿真板卡：(略)5、器件工艺联动模型板卡：(略)6、器件教学模型板卡：(略)7、工艺教学模型板卡：(略)8、器件测试数据应用板卡：(略)9、实验用半导体参数分析仪：(略)(略)、LCR测量单元板卡：(略)(略)、源测试单元（SMU）板卡：(略)(略)、远程前置放大器：(略)(略)、集成电路设计模型板卡：(略)(略)、(略)通道半导体物理材料工艺器件电路一体化测试机：(略)(略)、半导体物理材料工艺器件电路一体化测试平台套装：(略)(略)、器件测试数据应用选配平台与板卡套装：(略)(略)、量产前设计验证与板卡套装：(略)</td></tr></tbody></table> 五、评审专家名单：(略)六、代理服务收费标准及金额：1、参照执行《招标代理服务收费管理暂行办法》（计价〔(略)〕(略)号）、《国家发展改革委办公厅关于招标代理服务收费有关问题的通知》（发改办价格〔(略)〕(略)号）文件规定计取，由中标供应商支付。2.代理费金额：(略)七、公告期限：自本公告发布之日起1个工作日八、其他补充事宜：     无九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系：1.采购人信息名称：(略)地址：(略)联系方式：(略)2.采购代理机构信息名称：(略)地址：(略)联系人：(略)联系方式：(略)3.项目联系方式项目联系人：(略)电话：(略)九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。1.采购人信息名 称：(略)地址：(略)联系方式：(略)2.采购代理机构信息名 称：(略)地　址：(略)联系方式：(略)3.项目联系方式项目联系人：(略)电　话：(略)</div>

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