原公告的采购项目编号:(略)
原公告的采购项目名称:(略)
首次公告日期:(略)
更正事项:(略)
更正内容:
一、现对原磋商文件《第三章 采购需求》技术和服务要求中的技术参数进行变更:
(1)原项目人工智能展示体验模块2.1芯片制作体验区技术参数要求:
1.
1
教学用芯片光刻机
一、总体概述与核心特点
台
本系统为芯片教学专用一站式微纳加工实训平台,覆盖芯片从设计到成品的全流程制程,还原标准半导体制程步骤,操作安全可控、工艺可复现,适配各学段相关专业教学实训需求。
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二、核心模块与技术参数
1.IC设计模块:(略)
2.清洗模块:
(1)喷射式湿法清洗,去除衬底表面油渍、颗粒等污染物。
(2)提供清洗模块的检测报告。
3.匀胶模块:
(1)配有真空吸盘,负压吸附衬底,精准旋涂光刻胶形成高质量的薄膜。
(2)提供匀胶模块的检测报告。
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4.烘焙模块:
(1)程控加热,完成衬底前烘、后烘等热处理。
(2)提供烘焙模块的检测报告。
5.光刻模块:
(1)含对准、曝光子模块,(略)nm紫外光源,小分辨力≤3μm,对准精度±0.(略)mm,实现设计图案精准转移。
(2)提供光刻模块的检测报告。
6.显影/刻蚀模块:
(1)一体化设计,满足湿法显影、刻蚀工艺需求。
(2)提供显影/刻蚀模块的检测报告。
7.掺杂模块:
(1)完成硅片掺杂处理,调控半导体电学性能。
(2)提供掺杂模块的检测报告。
8.显微观测模块:(略)
9.手持气枪:(略)
(略).安全黄光系统:
(1)光刻专用黄光安全空间,配套独立进排风系统,保障工艺环境与操作安全。
(2)提供安全黄光系统的检测报告。
以上要求提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
现变更为:
(2)提供匀胶模块的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
(2)提供烘焙模块的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
(2)提供光刻模块的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
(2)提供显影/刻蚀模块的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
(2)提供掺杂模块的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
(2)提供安全黄光系统的检测报告。提供的检测报告,投标人须提供第三方检测机构出具的具有CNAS标识的检验(测)报告复印件,或提供由具备相应能力的检测机构出具的检测报告复印件。
其他内容不变
更正日期:(略)
其他内容不变,开标时间不变,请各潜在供应商请以新下载的竞争性磋商文件的内容为准!
名称:(略)
地址:(略)
联系方式:(略)
项目联系人:(略)
电话:(略)
海南鑫河项目管理有限公司
(略)年(略)月(略)日
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